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pc板检测有哪些常见方法

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编辑时间 : 2021-05-12

pc板检测有哪些常见方法


        1.pc板检测手动目检


        使用放大镜或已校准的显微镜通过操作员的目视检查确定电路板是否合格,并确定何时需要进行校正操作。这是比较传统的检查方法。它的主要优点是初始成本低且没有测试夹具,但主要缺点是主观人为错误,长期成本高,缺陷检测不连续以及数据收集困难。当前,由于PCB生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积的缩小,这种方法变得越来越不可行。


        2. PC板在线测试


        通过电气性能测试来识别制造缺陷,并测试模拟,数字和混合信号组件,以确保它们符合规格。测试方法有几种,例如针床测试仪和飞针测试仪。主要优点是每块板的测试成本低,强大的数字和功能测试功能,快速彻底的短路和开路测试,编程固件,高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具,编程和调试时间,夹具制造成本高以及难以使用。


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        3. PC板功能测试


        功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端使用专用测试设备对电路板功能模块进行的全面测试,以确认电路板的质量。功能测试可以说是较早的自动测试原理。它基于特定的板或特定的单元,并且可以使用各种设备来完成。有产品测试,新物理模型和堆栈测试。功能测试通常不提供深入的数据(例如,引脚位置和组件级诊断)来改善过程,而是需要特殊的设备和经过特殊设计的测试程序。编写功能测试程序非常复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。


        4.自动光学检查


        它也被称为自动外观检查,它基于光学原理,并且全面使用图像分析,计算机和自动控制技术来检测和处理生产中遇到的缺陷。这是一种识别制造缺陷的相对较新的方法。 AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用,以提高电气处理或功能测试的合格率。此时,纠正缺陷的成本要比测试后的成本低很多,通常是十倍以上。


        5.自动X射线检查

        

        使用不同物质在X射线吸收率上的差异来检查要测试的零件并查找缺陷。它主要用于检测超细间距和超高密度电路板中的缺陷,以及在组装过程中产生的电桥,芯片缺失,对准不良以及其他缺陷。它也可以使用层析成像技术检测IC芯片中的内部缺陷。这是测试球栅阵列和焊锡球焊接质量的唯 一方法。主要优点是无需花费固定装置即可检测BGA焊接质量和嵌入式组件的能力。这是一个相对较新的测试方法,效果显着。


        6.激光检测系统


        这是PC测试技术的新发展。它用激光束扫描印制板,收集所有测量数据,并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。该技术已经在裸板上进行了验证,正在考虑用于组装板测试。该速度对于批量生产线是足够的。快速的输出,无固定装置和无障碍的视觉访问是其主要优势;初始成本高,维护和使用问题是其主要缺点。


        7.尺寸检查


        使用二维图像测量仪器测量孔的位置,长度和宽度,位置以及其他尺寸。由于PCB是小的,薄而柔软的产品,因此接触测量很容易变形,从而导致测量不准确。二维图像测量仪已成为比较好的高精度尺寸测量仪。图像测量仪可在编程后实现自动测量,不仅测量精度高,而且大大缩短了测量时间,提高了测量效率。


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